当然，新技术需要时间才能成熟并扩大其支持生态系统。许多人仍然将碳化硅 (SiC)视为*种“新”技术，大概是因为它广泛用于可再生能源和电动汽车等高功率转换应用，并认为可用的支持生态系统很少（如果有的话）。
碳化硅产品组合
任何生态系统都始于可用的产品组合 - 许多人认为，对于 SiC，这仅限于有限范围的MOSFET和二*管。快速浏览*下onsemi 的 EliteSiC 产品线，您会发现超过 120 个各种类型的二*管，工作电压高达 1,700 V。此外，还有超过 100 650 V、900 V 和 1,200 V SiC MOSFET 以及 30 多个功率集成模块 (PIM )，基于 onsemi 自己的 SiC MOSFET 和二*管。该系列还包括其他器件，例如至关重要的栅*驱动器（例如NCP51705），可确保 SiC 器件正常运行并发挥*大性能。
设计与仿真
如今，在构建任何形式的硬件时，很少会*使用 SPICE 模型进行基于计算机的仿真，以获得对电路行为方式的合理估计。为了支持这*点，onsemi为其 SiC 器件提供基于物理的、可扩展的 SPICE 模型以及Elite Power Simulator，该模拟器可通过市场**的 EliteSiC 器件提供准确的结果。
onsemi 物理和可扩展 SPICE 模型受到所有主要行业平台的支持，包括 PSpice、LTspice、Simetrix、Spectre、ADS、SABRE 和 Simplorer。
作为进*步的支持，onsemi 开发了用于系统*仿真的 PLECS 模型生成器。与许多仅适合硬开关的 PLECS 模型不同，onsemi 的自助式 PLECS 模型生成器使工程师能够创建定制的高保真 PLECS 模型。这些模型同样适合软开关应用，例如 DC-DC、LLC 和 CLLC 谐振、双有源桥和相移全桥 (PSFB)。
材料与供应链
构建 SiC 器件可能具有挑战性，特别是在保持足够的过程控制以避免可靠性问题方面。只有通过广泛的晶圆和产品认证以及对故障模式的充分理解，并结合有效的故障分析技术和纠正措施计划，才能避免这种情况。
onsemi 开发了*种全面的、跨职能的方法，在将严格的设计方法、严格的生产监控、制造控制、适当的筛选和严格的资格认证相结合的基础上，在市场发布之前评估其 SiC 产品。
随着汽车和可再生能源等利用碳化硅技术的关键应用的增长，产品可用性成为*个问题。这种担忧似乎是基于对碳化硅产品难以制造且产能有限的误解。问题之*是多阶段流??程通常分散在不同的公司之间。安森美是*家具有端到端供货能力的大型SiC及解决方案供应商。
**在新罕布什尔州生长单晶 SiC 材料以生产晶圆基板，然后生长薄外延层，然后进行几个器件加工步骤，直至产品封装的*后阶段。整个 onsemi 制造流程是端到端的垂直整合，每*步都进行详尽的可靠性和质量测试，以确保接近零缺陷。
onsemi 的垂直整合供应链带来了多项优势，包括可扩展性、卓越的质量和生产成本控制。此外，通过在外延生长之前和之后进行的缺陷扫描提供了额外的质量保证。垂直整合还有助于确保快速扩大产量，并通过快速反馈价值链每个阶段的状态信息来优化流程。